快速封装

苏州硅时代电子科技有限公司
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QFN/DFN封装

  • 产品介绍

    　　QFN属于无引脚封装，呈正方形或矩形，表面贴装型封装之一。封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。DFN 于DFN封装的不同之处在于只有两侧有焊盘。

    特点
    • 内部引脚与焊盘之间的导电路径短
    • 自感系数以及封装体内布线电阻极低
    • 电气性能和散热性能卓越

    QFN 引脚数量 12/16/20/24/28/32/40/48/56/64/68/76/88/100
    引脚间距（mm) 1.27/0.65/0.5
    外围尺寸（mm) 2*2/3*3/4*4/5*5/6*6/7*7/8*8/9*9/10*10/12*18
    DFN 引脚数量 8/10/12/14/16
    引脚间距（mm) 0.5/0.95
    外围尺寸（mm) 2*3/3*3/3*4/5*6/2.4*2.4

芯片封装