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半导体激光隐形晶圆切割

2023-02-21

半导体封测工艺不可缺少的程序是 晶圆切割 。 晶圆切割是通过特殊材料、结构设以及特殊的运动平台,将实现加工平台在高速运动时保持高高精度及稳定性...

sop8封装的主要考虑因素

2023-02-01

我们如何判断芯片 sop8封装 的技术是否达标?主要看芯片面积与封装面积之比,比值越接近1,说明越好。主要体现在以下3个方面: A、 芯片面积与封装面...

光刻晶圆如何切割?

2022-12-15

目前 晶圆切割 的方法很多,像陆芯半导体的设备、砂轮切割,激光切割、金刚线切割、划刀劈裂法,是我们常用的5种方法。 比如激光器芯片,就不能用以上...

影响晶圆切割的因素

2022-11-07

影响 晶圆切割 的因素有很多,一是粗糙度,二是毛刺。 激光切割就是一个复杂的过程,我们在切割过程中常常会遇到切不透的情况。造成这种情况的原因很...