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影响晶圆切割的因素

2022-11-07

影响 晶圆切割 的因素有很多,一是粗糙度,二是毛刺。 激光切割就是一个复杂的过程,我们在切割过程中常常会遇到切不透的情况。造成这种情况的原因很...

半导体晶圆切割机的市场现状

2022-10-14

随着半导体行业的发展,半导体 晶圆切割 机的市场也得到了很大的发展。现状看来全球范围内,第一梯队的生产商依旧还是DISCO,Tokyo Seimitsu, GL te...

芯片陶瓷管壳封装的发展历程

2022-09-23

陶瓷材料在芯片封装的发展中是一个持续状态,较其他封装类型, 陶瓷管壳封装 的显著优点就是耐湿性好、化学性能稳定。发展到今天,应用最广泛的是A12...

sop8封装怎么散热?

2022-09-09

sop8封装 散热的方法有很多种,一般封装底部有散热的输出,有些人为了散热会在板子底部开一些过孔,于此相伴的问题就是电流的热量很快就让板子后面热...