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芯片陶瓷管壳封装的瓷渣清洗

2022-01-12

  近年来,随着半导体行业的空前发展其芯片封装技术也得到了广泛的应用。因此选用合适的 陶瓷管壳封装 尤为重要。集成电路封装管壳起到了固定密封保...

晶圆切割PO膜

2021-12-25

  PO是polyolefin(聚烯烃)的简称,PO基材薄膜是一种聚烯烃共聚物薄膜。具有很多有优点:材质柔软又耐磨,有优越的拉伸强度和抗撕裂强度,一面防水...

一片晶圆切割方法

2021-12-11

  目前随着半导体产业的不断发展,由晶圆单位面积内产出的芯片颗粒也越来越多,这样效益更高。我们也可以通过减少 晶圆切割 的宽度来降低切割道所占...

晶圆切割蓝膜的使用方法

2021-12-03

  蓝膜作为 晶圆切割 和背面研磨的保护胶带,具有很多优点:高度洁净,有效减少振动及应力,降低晶圆被破坏的可能性,撕后无残留等等。   使用方...