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苏州硅时代位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州纳米城西北区,拥有先进的半导体封装、测试设备及经验丰富的工作团队。主要提供专业的 sop8封装 、 陶瓷管壳封装 、 晶圆切割 、 晶圆减薄、划片...

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光刻晶圆如何切割?

2022-12-15
光刻晶圆如何切割?

目前 晶圆切割 的方法很多,像陆芯半导体的设备、砂轮切割,激光切割、金刚线切割、划刀劈裂法,是我们常用的5种方法。 比如激光器芯片,就不能用以上的方法。因为GaAs、Inp体系的晶圆,我们在做侧发光激光时,会用到芯片的前后腔面,这...

影响晶圆切割的因素

2022-11-07
影响晶圆切割的因素

影响 晶圆切割 的因素有很多,一是粗糙度,二是毛刺。 激光切割就是一个复杂的过程,我们在切割过程中常常会遇到切不透的情况。造成这种情况的原因很多:比如激光的功率下降、灯管老化等。他们都能造成样板切不透。 ...

半导体晶圆切割机的市场现状

2022-10-14
半导体晶圆切割机的市场现状

随着半导体行业的发展,半导体 晶圆切割 机的市场也得到了很大的发展。现状看来全球范围内,第一梯队的生产商依旧还是DISCO,Tokyo Seimitsu, GL tech ,ASM和Synova这几家老牌厂商,占据相当一部分的市场份额,紧接着的第二梯队是CETC...

芯片陶瓷管壳封装的发展历程

2022-09-23
芯片陶瓷管壳封装的发展历程

陶瓷材料在芯片封装的发展中是一个持续状态,较其他封装类型, 陶瓷管壳封装 的显著优点就是耐湿性好、化学性能稳定。发展到今天,应用最广泛的是A12O3、BeO、AIN陶瓷。AI2O3陶瓷制作工艺已经发展的十分纯熟,因其加工比较简单、性价比较...

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