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苏州硅时代位于于中国(江苏)自由贸易试验区苏州纳米城西北区,拥有先进的半导体封装、测试设备及经验丰富的工作团队。主要提供专业的 sop8封装 、 陶瓷管壳封装 、 晶圆切割 、 晶圆减薄、划...

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sop8封装与so-8封装区别?

2022-04-24
sop8封装与so-8封装区别?

sop封装 是普及最广的表面贴装封装形式,so封装是sop封装的别称。 针对sop封装的尺寸标准,厂家通常分别遵循2种标准,即JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)和EIAJ(日本电子机械工业协会)。 在同一标准体系内,sop8封装和so-8封装没有...

sop8封装管脚的类型

2022-04-12
sop8封装管脚的类型

sop是普及最广的一种表面贴装封装类型,管脚从封装器件两侧引出,呈海鸥翼状(L字形)。使用的封装材料有塑料和陶瓷两种。管脚数量根据设计要求从8-32不等。 sop8封装 就是管脚数量为8的sop封装。    ...

晶圆切割过程中崩边产生原因

2022-04-01
晶圆切割过程中崩边产生原因

   晶圆切割 主要采用的是用金刚石砂轮刀,在切割过程中可能产生崩边,是最常见的一种问题。崩边分为正面崩边和背面崩边,而产生的原因不尽相同。此次主要分析造成正面崩边的原因。   正面崩边分为三种类型:1.初期崩边跟新刀片装机...

晶圆切割PVC蓝膜作用

2022-03-26
晶圆切割PVC蓝膜作用

  在 晶圆切割 的过程中用到的PVC蓝膜,是当今晶圆切割的主流切割胶带之一。蓝膜在切割环节中发挥着至关重要的作用,主要起到保护芯片的作用,在切割过程中不会造成飞片、破片,切割完成后也易于拾取。   蓝膜种类众多,需要根据不用...

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