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苏州硅时代位于于中国(江苏)自由贸易试验区苏州纳米城西北区,拥有先进的半导体封装、测试设备及经验丰富的工作团队。主要提供专业的 sop8封装 、 陶瓷管壳封装 、 晶圆切割 、 晶圆减薄、划...

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Paving The Way For Customer's IC Packing

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SOP8封装尺寸直插还是贴片?

2021-11-26
SOP8封装尺寸直插还是贴片?

   SOP8封装 是SOP封装(小外形封装)的一种,它有8个引脚,两侧各分布4个L型引脚。SOP是普及最广的贴片封装,分为塑料和陶瓷两种材料。其实从芯片封装的引脚外形可以判断是直插式还是表面贴装的。直插式的引脚基本上都是直的,而贴片...

半导体激光隐形晶圆切割机的用途

2021-11-19
半导体激光隐形晶圆切割机的用途

   晶圆切割 工艺是半导体封装的一道重要的前序工艺,传统的切割方式是砂轮划片,属于接触式切割,会对衬底表面造成一定的损伤,带来缺陷,影响芯片性能。而激光隐形切割就可以避免对晶圆造成类似的损伤,极大程度提高了切割的良率。 ...

集成电路sop8封装用什么材料?

2021-11-08
集成电路sop8封装用什么材料?

  SOP小外形封装是常见的一种IC封装形式,在输入输出端子不超过10-40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。SOP8是其中一种型号,数字8代表有8个引脚, SOP8封装 大部分采用塑料封装,两侧各有4个呈L型的引脚。   关于封装材料,还...

半导体陶瓷管壳封装

2021-10-29
半导体陶瓷管壳封装

   陶瓷管壳封装 由于其优越的性能(高气密性、高热传导率、高机械强度、高绝缘电阻等)在半导体封装领域已成为一种不可代替的封装材料,尤其适用于高功率电子产品以及要求比较高的军工产品。   常见的几种陶瓷封装管壳:   双列直...

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