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苏州硅时代位于于中国(江苏)自由贸易试验区苏州纳米城西北区,拥有先进的半导体封装、测试设备及经验丰富的工作团队。主要提供专业的 sop8封装 、 陶瓷管壳封装 、 晶圆切割 、 晶圆减薄、划...

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芯片陶瓷管壳封装的瓷渣清洗

2022-01-12
芯片陶瓷管壳封装的瓷渣清洗

  近年来,随着半导体行业的空前发展其芯片封装技术也得到了广泛的应用。因此选用合适的 陶瓷管壳封装 尤为重要。集成电路封装管壳起到了固定密封保护芯片和提高导热性能等作用,最重要是沟通芯片内部和外界电路,将芯片上的接触点用导...

晶圆切割PO膜

2021-12-25
晶圆切割PO膜

  PO是polyolefin(聚烯烃)的简称,PO基材薄膜是一种聚烯烃共聚物薄膜。具有很多有优点:材质柔软又耐磨,有优越的拉伸强度和抗撕裂强度,一面防水,一面防静电。作为UV减粘膜(失粘膜)的主要基材薄膜,在行业内应用广泛。    晶圆...

一片晶圆切割方法

2021-12-11
一片晶圆切割方法

  目前随着半导体产业的不断发展,由晶圆单位面积内产出的芯片颗粒也越来越多,这样效益更高。我们也可以通过减少 晶圆切割 的宽度来降低切割道所占用面积,增加芯片颗粒数量。   传统的金刚石砂轮划片需要较大的划片道,通常在80um...

晶圆切割蓝膜的使用方法

2021-12-03
晶圆切割蓝膜的使用方法

  蓝膜作为 晶圆切割 和背面研磨的保护胶带,具有很多优点:高度洁净,有效减少振动及应力,降低晶圆被破坏的可能性,撕后无残留等等。   使用方法:将蓝膜崩在扩晶环上,然后将晶圆背面完整得贴合在蓝膜上,需要做到无气泡。目前可...

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