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苏州硅时代位于于中国(江苏)自由贸易试验区苏州纳米城西北区,拥有先进的半导体封装、测试设备及经验丰富的工作团队。主要提供专业的 sop8封装 、 陶瓷管壳封装 、 晶圆切割 、 晶圆减薄、划...

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晶圆激光切割需要注意什么?

2022-06-28
晶圆激光切割需要注意什么?

晶圆激光 切割是一件专业度非常高的工作,在具体的操作过程中有诸多注意事项: 1:机器所在环境需要在一个无污染,无强电,强磁等的干扰。 2:在机器的作业过程中,操作员不可以私自起开,以免造成不必要的损失。 3:机器出现毛病或者发...

晶圆切割水为啥要加二氧化碳

2022-06-21
晶圆切割水为啥要加二氧化碳

由于晶圆在切割的过程中会产生热量,所以常见的 晶圆切割 通常用去离子水来进行冷却。 我们使用去离子水冲洗晶圆切割刀片不难可以有效防止水中的可移动离子对晶圆造成污染,影响后续的工艺;而且水越纯电阻率越高,导电性越差,高速冲击...

激光切割晶圆常见问题

2022-06-10
激光切割晶圆常见问题

晶圆切割 的激光机具有划片速度快,效率高,成片率高,精度高等显著优点,与此同时激光切割也伴随着切割难度大的问题,以砷化镓晶圆切割为例,激光切割中长产生的难题是砷化镓残余物的重铸以及切割接口会产生微裂痕。 ...

晶圆切割有哪些方法

2022-06-02
晶圆切割有哪些方法

晶圆在成为芯片之前需要经过多道工艺,首先要进行切割。 晶圆切割 的方法有多种,目前比较常见的几种方法是砂轮切割,比较具有代表性的是陆芯半导体的设备;激光切割、划刀劈裂法,还有金刚线切割等等。 线锯切割技术可以达到切缝窄、效...

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