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半导体晶圆切割工艺很重要吗?

2021-10-22

   晶圆切割 是半导体芯片制造中一道重要的工艺,属于后道封装的前序工艺。将整片晶圆按照芯片大小切割成单个芯片。切割方法分为传统的金刚石刀片(...

SOP8封装的引脚间距

2021-09-24

  SOP封装作为一种元件封装形式,主要应用在各种集成电路中。SOP封装标准包括有SOP-8、SOP-16、SOP-20等等,SOP后面的数字表示引脚数。   SOP封装...

sop8封装与dfn8封装区别

2021-09-24

   sop8封装 与dfn8封装有什么区别呢?小编今天来介绍一下:   DFN封装是一种无引脚的封装形式,采用先进的双边或方形扁平无铅封装,仅两侧有焊盘...