快速封装

苏州硅时代电子科技有限公司
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COB封装

  • 产品介绍

    　　板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

    特点
    • 快速高效，工艺自动化，成本低，
    • 不可维修或更换芯片。

    基板类型 PCB、FPC
    引脚数 48/64/256/1024
    焊接方式 热压焊、超声焊、金丝焊

芯片封装