陶瓷管壳封装是高可靠度需求的主要封装技术。当今的陶瓷技术已可将烧结的尺寸变化控制在0.1%的范围，可结合厚膜技术制成30-60层的多层连线传导结构，因此陶瓷也是作为制作多芯片组件（MCM）封装基板主要的材料之一。                                                                                                                                                     

特点：
• 能提供IC芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠度
• 电、热、机械特性等方面极其稳定，且特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现
• 不仅可作为封装的封盖材料，它也是各种微电子产品重要的承载基板
• 成本高，具有较高的脆性，易致应力损害