SOP小外形封装是常见的一种IC封装形式，在输入输出端子不超过10-40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。SOP8是其中一种型号，数字8代表有8个引脚，SOP8封装大部分采用塑料封装，两侧各有4个呈L型的引脚。

　　关于封装材料，还有陶瓷、玻璃、金属等，各有优缺点。陶瓷封装的气密性较高，热、电、机械性能优良，但是成本比较高，有一定的脆性。金属封装通常采用金属作为壳体或底座，芯片直接或是通过基板安装在外壳或底座上，由引线穿过金属壳体或底座，大多采用玻璃—金属封接技术。