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时间：2022-09-23
陶瓷材料在芯片封装的发展中是一个持续状态，较其他封装类型，陶瓷管壳封装的显著优点就是耐湿性好、化学性能稳定。发展到今天，应用最广泛的是A12O3、BeO、AIN陶瓷。AI2O3陶瓷制作工艺已经发展的十分纯熟，因其加工比较简单、性价比较高、机械强度较高等特点，也是我们现在最常用到的材料。
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