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时间：2022-03-02
半导体晶圆在生产加工过程中，容易受到外界的污染，所以必须在洁净间完成，晶圆切割的过程需在洁净间也就是净化间完成。在洁净间空间范围内，空气中的微粒子、细菌、有害空气 等污染物可以被排除在外，严格控制了室内温度、洁净度、气流速度、室内压力和气流分布、照明、静电范围、噪音振动。
在各行各业的生产净化间都有不同的温湿度标准，而晶圆切割生产净化间温度需控制在20℃-26℃，湿度则需控制在50%-75%。
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