晶圆切割分为激光和刀片切割，今天就来介绍下刀片切割的主要工序。
1.首先是晶圆准备工作：清洁铁圈、机器表面及滚筒，检查确认晶圆完好。
2.晶圆贴片：需注意有无气泡，如果有大于0.5mm的气泡需要用UV照射后重新贴膜。
3.首件检查：使用物镜倍率50倍镜检，并调整焦距至清楚为止。按照首检规格一次检查记录数据。切割第一片及每切割5片必须抽检一片，检测项目包括垂直度、L型至刀痕距离及背崩检查。
4.目检：将切割完成的晶圆放置显微镜平台上，用最大倍率调整焦距至最清晰，检查黑点数量、刮伤数量等不良记录数据。
5.换刀：当刀片磨损量到达极限或刀数到预定的使用寿命时就必须换刀。