晶圆切割工艺是半导体封装的一道重要的前序工艺，传统的切割方式是砂轮划片，属于接触式切割，会对衬底表面造成一定的损伤，带来缺陷，影响芯片性能。而激光隐形切割就可以避免对晶圆造成类似的损伤，极大程度提高了切割的良率。
　　激光隐形晶圆切割机的作用：利用高能激光束对样品表面进行加工，经过的区域样品材料由于汽化而被去除，主要用于金属、Si、Ge、AsGa及其他半导体衬底材料的切割。除了成品率高，还有无污染、切口光滑、精度高、切割道窄等优点。