SOP8封装是SOP封装（小外形封装）的一种，它有8个引脚，两侧各分布4个L型引脚。SOP是普及最广的贴片封装，分为塑料和陶瓷两种材料。其实从芯片封装的引脚外形可以判断是直插式还是表面贴装的。直插式的引脚基本上都是直的，而贴片型的要么是无引脚，要么引脚是弯曲的。下图就是双列直插式封装芯片（DIP）。SOP封装的优势也是非常明显的：体积小，重量轻，成本低；从系统的集成度来讲也是比较高的，封装密度大；所以广泛应用于LSI和ASSP电路中。