所有文章-sop8封装|陶瓷管壳封装|晶圆切割-苏州硅时代

2022-07-15

Sop是一种比较常见的元件封装形式，在集成电路领域里应用广泛。起显著特征就是引脚从封装的两侧引出呈现出海鸥翼状， sop8封装一侧4个引脚，两侧工8...

2022-07-06

我国首台半导体激光隐形晶圆切割机由中国长城旗下的郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能有限公司于2020年5月19日联合研制成功。此前，晶圆切...

2022-06-28

晶圆激光切割是一件专业度非常高的工作，在具体的操作过程中有诸多注意事项： 1：机器所在环境需要在一个无污染，无强电，强磁等的干扰。 2：在机器...

2022-06-21

由于晶圆在切割的过程中会产生热量，所以常见的晶圆切割通常用去离子水来进行冷却。我们使用去离子水冲洗晶圆切割刀片不难可以有效防止水中的可移...

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