sop封装 是普及最广的表面贴装封装形式,so封装是sop封装的别称。 针对sop封装的尺寸标准,厂家通常分别遵循2种标准,即JEDEC(美国联合电子设备工程...
sop是普及最广的一种表面贴装封装类型,管脚从封装器件两侧引出,呈海鸥翼状(L字形)。使用的封装材料有塑料和陶瓷两种。管脚数量根据设计要求从8-32不...
晶圆切割 主要采用的是用金刚石砂轮刀,在切割过程中可能产生崩边,是最常见的一种问题。崩边分为正面崩边和背面崩边,而产生的原因不尽相同。此...
在 晶圆切割 的过程中用到的PVC蓝膜,是当今晶圆切割的主流切割胶带之一。蓝膜在切割环节中发挥着至关重要的作用,主要起到保护芯片的作用,在切...