所有文章-sop8封装|陶瓷管壳封装|晶圆切割-苏州硅时代

2022-06-02

晶圆在成为芯片之前需要经过多道工艺，首先要进行切割。晶圆切割的方法有多种，目前比较常见的几种方法是砂轮切割，比较具有代表性的是陆芯半导体的...

2022-05-26

陶瓷管壳封装是在金属封装后发展起来的一种封装形式，主要有白陶瓷管壳封装和黑陶瓷管壳封装两种类型。陶瓷封装对工艺条件有着很高的要求，要经过划...

2022-05-20

陶瓷管壳封装是以陶瓷作为封装基板材料的封装类型，可分为陶瓷QFP、陶瓷DIP、陶瓷SOP等多种，尺寸从10*10~28*28不等，引脚数8~64不等。针对上述细分...

2022-04-24

sop封装是普及最广的表面贴装封装形式，so封装是sop封装的别称。针对sop封装的尺寸标准，厂家通常分别遵循2种标准，即JEDEC（美国联合电子设备工程...

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