所有文章-sop8封装|陶瓷管壳封装|晶圆切割-苏州硅时代

2022-07-06

我国首台半导体激光隐形晶圆切割机由中国长城旗下的郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能有限公司于2020年5月19日联合研制成功。此前，晶圆切...

2022-06-28

晶圆激光切割是一件专业度非常高的工作，在具体的操作过程中有诸多注意事项： 1：机器所在环境需要在一个无污染，无强电，强磁等的干扰。 2：在机器...

2022-06-21

由于晶圆在切割的过程中会产生热量，所以常见的晶圆切割通常用去离子水来进行冷却。我们使用去离子水冲洗晶圆切割刀片不难可以有效防止水中的可移...

2022-06-10

晶圆切割的激光机具有划片速度快，效率高，成片率高，精度高等显著优点，与此同时激光切割也伴随着切割难度大的问题，以砷化镓晶圆切割为例，激光切...

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